Lidhës

Shtëpi
Kategoria e produkteve
Produktet e bashkimit, bashkimit, bashkimit
Lidhës

Micro-Measurements (Division of Vishay Precision G

MMF006630

aksione: 491

Lloji: Solder Paste, Përbërja: Ag40Cu30Zn28Ni2 (40/30/28/2), Pika e shkrirjes: 1220 ~ 1435°F (660 ~ 780°C),

Për të demluar

MENDA/EasyBraid

OS-S031AS

aksione: 9102

Lloji: Wire Solder, Përbërja: Sn63Pb37 (63/37), Diametri: 0.031" (0.79mm), Pika e shkrirjes: 361°F (183°C), Lloji i fluksit: No-Clean, Matës i telit: 20 AWG, 22 SWG,

Për të demluar

MENDA/EasyBraid

SS-S020

aksione: 9072

Lloji: Wire Solder, Përbërja: Sn63Pb37 (63/37), Diametri: 0.020" (0.51mm), Pika e shkrirjes: 361°F (183°C), Lloji i fluksit: Water Soluble, Matës i telit: 24 AWG, 25 SWG,

Për të demluar

SMDLTLFP10

aksione: 3393

Lloji: Solder Paste, Përbërja: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4), Pika e shkrirjes: 281°F (138°C), Lloji i fluksit: No-Clean,

Për të demluar

SMD4300SNL250T3

SMD4300SNL250T3

aksione: 1403

Lloji: Solder Paste, Përbërja: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Pika e shkrirjes: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Lloji i fluksit: Water Soluble,

Për të demluar

SMD291AX500T3

aksione: 999

Lloji: Solder Paste, Përbërja: Sn63Pb37 (63/37), Pika e shkrirjes: 361°F (183°C), Lloji i fluksit: No-Clean,

Për të demluar

SMD2036-25000

aksione: 65

Lloji: Solder Sphere, Përbërja: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Diametri: 0.018" (0.46mm), Pika e shkrirjes: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C),

Për të demluar

SMD291AX10T4

aksione: 3017

Lloji: Solder Paste, Përbërja: Sn63Pb37 (63/37), Pika e shkrirjes: 361°F (183°C), Lloji i fluksit: No-Clean,

Për të demluar

SMD2016-25000

aksione: 122

Lloji: Solder Sphere, Përbërja: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Diametri: 0.008" (0.20mm), Pika e shkrirjes: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C),

Për të demluar

SMDSWLF.031 1OZ

SMDSWLF.031 1OZ

aksione: 10157

Lloji: Wire Solder, Përbërja: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Diametri: 0.031" (0.79mm), Pika e shkrirjes: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Lloji i fluksit: No-Clean, Matës i telit: 20 AWG, 22 SWG,

Për të demluar

SMD2165

aksione: 780

Lloji: Solder Sphere, Përbërja: Sn63Pb37 (63/37), Diametri: 0.012" (0.31mm), Pika e shkrirjes: 361°F (183°C),

Për të demluar

SMD2SWLF.031 2OZ

SMD2SWLF.031 2OZ

aksione: 316

Lloji: Wire Solder, Përbërja: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), Diametri: 0.031" (0.79mm), Pika e shkrirjes: 441°F (227°C), Lloji i fluksit: No-Clean, Water Soluble,

Për të demluar

SMD2SWLF.015 2OZ

SMD2SWLF.015 2OZ

aksione: 295

Lloji: Wire Solder, Përbërja: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), Diametri: 0.015" (0.38mm), Pika e shkrirjes: 441°F (227°C), Lloji i fluksit: No-Clean, Water Soluble,

Për të demluar

SMD291AX50T3

aksione: 5735

Lloji: Solder Paste, Përbërja: Sn63Pb37 (63/37), Pika e shkrirjes: 361°F (183°C), Lloji i fluksit: No-Clean,

Për të demluar

SMD4300AX500T5C

SMD4300AX500T5C

aksione: 504

Lloji: Solder Paste, Përbërja: Sn63Pb37 (63/37), Pika e shkrirjes: 361°F (183°C), Lloji i fluksit: Water Soluble,

Për të demluar

SMDSWLF.031 .7OZ

SMDSWLF.031 .7OZ

aksione: 661

Lloji: Wire Solder, Përbërja: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Diametri: 0.031" (0.79mm), Pika e shkrirjes: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Lloji i fluksit: No-Clean, Water Soluble, Matës i telit: 20 AWG, 21 SWG,

Për të demluar

SMDSW.031 1OZ

aksione: 15756

Lloji: Wire Solder, Përbërja: Sn63Pb37 (63/37), Diametri: 0.031" (0.79mm), Pika e shkrirjes: 361°F (183°C), Lloji i fluksit: No-Clean, Water Soluble, Matës i telit: 20 AWG, 22 SWG,

Për të demluar

SMD2050

aksione: 740

Lloji: Solder Sphere, Përbërja: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Diametri: 0.024" (0.61mm), Pika e shkrirjes: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C),

Për të demluar

SMD2SWLF.031 1LB

SMD2SWLF.031 1LB

aksione: 166

Lloji: Wire Solder, Përbërja: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), Diametri: 0.031" (0.79mm), Pika e shkrirjes: 441°F (227°C), Lloji i fluksit: No-Clean, Water Soluble, Matës i telit: 20 AWG, 22 SWG,

Për të demluar

SMDAL10

aksione: 198

Lloji: Solder Paste, Përbërja: Sn96.5Ag3.5 (96.5/3.5), Pika e shkrirjes: 430°F (221°C), Lloji i fluksit: Water Soluble,

Për të demluar

SMD2SWLF.031 1OZ

SMD2SWLF.031 1OZ

aksione: 361

Lloji: Wire Solder, Përbërja: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), Diametri: 0.031" (0.79mm), Pika e shkrirjes: 441°F (227°C), Lloji i fluksit: No-Clean, Water Soluble,

Për të demluar

SMDSW.020 2OZ

aksione: 10475

Lloji: Wire Solder, Përbërja: Sn63Pb37 (63/37), Diametri: 0.020" (0.51mm), Pika e shkrirjes: 361°F (183°C), Lloji i fluksit: No-Clean, Water Soluble, Matës i telit: 24 AWG, 25 SWG,

Për të demluar

SMD291SNL500T5C

SMD291SNL500T5C

aksione: 430

Lloji: Solder Paste, Përbërja: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Pika e shkrirjes: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Lloji i fluksit: No-Clean,

Për të demluar

SMD291AX500T5

aksione: 489

Lloji: Solder Paste, Përbërja: Sn63Pb37 (63/37), Pika e shkrirjes: 361°F (183°C), Lloji i fluksit: No-Clean,

Për të demluar

SMD291AX500T4C

aksione: 808

Lloji: Solder Paste, Përbërja: Sn63Pb37 (63/37), Pika e shkrirjes: 361°F (183°C), Lloji i fluksit: No-Clean,

Për të demluar

SMD2SW.031 4OZ

aksione: 254

Lloji: Wire Solder, Përbërja: Sn60Pb40 (60/40), Diametri: 0.031" (0.79mm), Pika e shkrirjes: 361 ~ 370°F (183 ~ 188°C), Lloji i fluksit: No-Clean, Water Soluble,

Për të demluar

SMDSWLF.015 4OZ

SMDSWLF.015 4OZ

aksione: 314

Lloji: Wire Solder, Përbërja: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Diametri: 0.015" (0.38mm), Pika e shkrirjes: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Lloji i fluksit: No-Clean, Water Soluble,

Për të demluar

TS391AX

aksione: 1302

Lloji: Solder Paste, Përbërja: Sn63Pb37 (63/37), Pika e shkrirjes: 361°F (183°C), Lloji i fluksit: No-Clean,

Për të demluar

SMD3SW.020 1LB

aksione: 169

Lloji: Wire Solder, Përbërja: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2), Diametri: 0.020" (0.51mm), Pika e shkrirjes: 354°F (179°C), Lloji i fluksit: No-Clean, Water Soluble, Matës i telit: 24 AWG, 25 SWG,

Për të demluar

SMD2SWLF.020 8OZ

SMD2SWLF.020 8OZ

aksione: 262

Lloji: Wire Solder, Përbërja: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), Diametri: 0.020" (0.51mm), Pika e shkrirjes: 441°F (227°C), Lloji i fluksit: No-Clean, Water Soluble, Matës i telit: 24 AWG, 25 SWG,

Për të demluar

SMD2200

aksione: 940

Lloji: Solder Sphere, Përbërja: Sn63Pb37 (63/37), Diametri: 0.024" (0.61mm), Pika e shkrirjes: 361°F (183°C),

Për të demluar

SMD2SW.020 1LB

aksione: 194

Lloji: Wire Solder, Përbërja: Sn60Pb40 (60/40), Diametri: 0.020" (0.51mm), Pika e shkrirjes: 361 ~ 370°F (183 ~ 188°C), Lloji i fluksit: No-Clean, Water Soluble, Matës i telit: 24 AWG, 25 SWG,

Për të demluar

SMD291AX250T4

aksione: 1516

Lloji: Solder Paste, Përbërja: Sn63Pb37 (63/37), Pika e shkrirjes: 361°F (183°C), Lloji i fluksit: No-Clean,

Për të demluar

SMD2024-25000

aksione: 64

Lloji: Solder Sphere, Përbërja: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Diametri: 0.012" (0.31mm), Pika e shkrirjes: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C),

Për të demluar

SMD4300AX500T3C

SMD4300AX500T3C

aksione: 959

Lloji: Solder Paste, Përbërja: Sn63Pb37 (63/37), Pika e shkrirjes: 361°F (183°C), Lloji i fluksit: Water Soluble,

Për të demluar

SMDSW.015 100G

aksione: 309

Lloji: Wire Solder, Përbërja: Sn63Pb37 (63/37), Diametri: 0.015" (0.38mm), Pika e shkrirjes: 361°F (183°C), Lloji i fluksit: No-Clean, Water Soluble, Matës i telit: 27 AWG, 28 SWG,

Për të demluar

1130

«
23
24
25
26
27
28
29
30
31
32
»