Lloji: Epoxy, Karakteristikat: Heat Cure, Për përdorim me / produkte të ngjashme: Underfill Electronic Components,
Lloji: Silicone, Karakteristikat: Non-Corrosive, Për përdorim me / produkte të ngjashme: Sealing Electronic Components,
Lloji: Potting Compound, 1 Part, Karakteristikat: Non-Corrosive, Për përdorim me / produkte të ngjashme: Potting,
Lloji: Epoxy, Karakteristikat: Heat Cure, Për përdorim me / produkte të ngjashme: SMD Components to PCB,
Lloji: Silicone, Karakteristikat: Clear, 300mL, Për përdorim me / produkte të ngjashme: Multi-Purpose,
Lloji: Epoxy, Karakteristikat: Heat Cure, Për përdorim me / produkte të ngjashme: Multi-Purpose,
Lloji: Epoxy, 2 Part, Karakteristikat: Conductive, Për përdorim me / produkte të ngjashme: Steel, Aluminum, Plastic, Rubber, Glass,
Lloji: Potting Compound, 2 Part, Karakteristikat: Flame Retardant, Për përdorim me / produkte të ngjashme: Sealing Electronic Components,
