Lloji: Solder Paste, Përbërja: Sn96.3Ag3.7 (96.3/3.7), Pika e shkrirjes: 430 ~ 444°F (221 ~ 223°C), Lloji i fluksit: No-Clean,
Lloji: Solder Paste, Përbërja: Sn63Pb37 (63/37), Pika e shkrirjes: 361°F (183°C), Lloji i fluksit: Water Soluble,
Lloji: Solder Paste, Përbërja: Sn63Pb37 (63/37), Pika e shkrirjes: 361°F (183°C), Lloji i fluksit: No-Clean,
Lloji: Solder Paste, Përbërja: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Pika e shkrirjes: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C), Lloji i fluksit: Water Soluble,
Lloji: Solder Paste, Përbërja: Sn99Cu0.7Ag0.3 (99/0.7/0.3), Lloji i fluksit: No-Clean,
Lloji: Solder Paste, Përbërja: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Pika e shkrirjes: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C), Lloji i fluksit: No-Clean,
Lloji: Solder Paste, Përbërja: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2), Pika e shkrirjes: 354°F (179°C), Lloji i fluksit: Water Soluble,
Lloji: Solder Paste, Përbërja: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2), Pika e shkrirjes: 354°F (179°C), Lloji i fluksit: No-Clean,
Lloji: Solder Paste, Përbërja: Sn63Pb37 (63/37), Pika e shkrirjes: 361°F (183°C), Lloji i fluksit: Rosin Mildly Activated (RMA),
