Tip | Përshkrim |
Statusi i pjesës | Active |
---|---|
Lloji | Solder Paste |
Përbërja | Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) |
Diametri | - |
Pika e shkrirjes | 423°F (217°C) |
Lloji i fluksit | - |
Matës i telit | - |
Procesi | Lead Free |
Formularin | Jar, 17.64 oz (500g) |
Afati i ruajtjes | 6 Months |
Fillimi i afatit të ruajtjes | - |
Ruajtja / Temperatura e ftohjes | 32°F ~ 50°F (0°C ~ 10°C) |
Statusi i RoHS | Në përputhje me RoHS |
---|---|
Niveli i ndjeshmërisë së lagështirës (MSL) | Nuk aplikohet |
Statusi i ciklit të jetës | Vjetërsuar / fund të jetës |
Kategori aksioneve | Aksioneve të disponueshme |