| Tip | Përshkrim |
| Statusi i pjesës | Active |
|---|---|
| Lloji | Solder Paste |
| Përbërja | SnAg3.8Cu0.7Bi3Sb1.4Ni0.15 |
| Diametri | - |
| Pika e shkrirjes | 408 ~ 424°F (209 ~ 218°C) |
| Lloji i fluksit | No-Clean |
| Matës i telit | - |
| Procesi | Lead Free |
| Formularin | Jar, 17.64 oz (500g) |
| Afati i ruajtjes | 6 Months |
| Fillimi i afatit të ruajtjes | Date of Manufacture |
| Ruajtja / Temperatura e ftohjes | - |
| Statusi i RoHS | Në përputhje me RoHS |
|---|---|
| Niveli i ndjeshmërisë së lagështirës (MSL) | Nuk aplikohet |
| Statusi i ciklit të jetës | Vjetërsuar / fund të jetës |
| Kategori aksioneve | Aksioneve të disponueshme |
