| Tip | Përshkrim |
| Statusi i pjesës | Active |
|---|---|
| Lloji | Solder Paste |
| Përbërja | Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) |
| Diametri | - |
| Pika e shkrirjes | 423°F (217°C) |
| Lloji i fluksit | Water Soluble |
| Matës i telit | - |
| Procesi | Lead Free |
| Formularin | Jar, 17.64 oz (500g) |
| Afati i ruajtjes | 6 Months |
| Fillimi i afatit të ruajtjes | Date of Manufacture |
| Ruajtja / Temperatura e ftohjes | 32°F ~ 77°F (0°C ~ 25°C) |
| Statusi i RoHS | Në përputhje me RoHS |
|---|---|
| Niveli i ndjeshmërisë së lagështirës (MSL) | Nuk aplikohet |
| Statusi i ciklit të jetës | Vjetërsuar / fund të jetës |
| Kategori aksioneve | Aksioneve të disponueshme |
