| Tip | Përshkrim |
| Statusi i pjesës | Active |
|---|---|
| Lloji | SOIC |
| Numri i pozicioneve ose kunjave (rrjeti) | 8 (2 x 4) |
| Katran - Çiftëzimi | - |
| Kontakti Finish - Çiftëzimi | Gold |
| Trashësia e Mbarimit të Kontaktit - Çiftëzimi | 30.0µin (0.76µm) |
| Materiali i kontaktit - Çiftëzimi | Beryllium Copper |
| Lloji i montimit | Through Hole |
| Karakteristikat | Closed Frame |
| Përfundimi | Solder |
| Katran - Post | - |
| Kontakti Finish - Posto | Gold |
| Kontaktoni Trashësia e Mbarimit - Postimi | 30.0µin (0.76µm) |
| Materiali i Kontaktit - Postimi | Beryllium Copper |
| Materiali i strehimit | Polyethersulfone (PES), Glass Filled |
| Temperatura e punës | -55°C ~ 150°C |
| Statusi i RoHS | Në përputhje me RoHS |
|---|---|
| Niveli i ndjeshmërisë së lagështirës (MSL) | Nuk aplikohet |
| Statusi i ciklit të jetës | Vjetërsuar / fund të jetës |
| Kategori aksioneve | Aksioneve të disponueshme |
