| Tip | Përshkrim |
| Statusi i pjesës | Active |
|---|---|
| Lloji | Board Level, Vertical |
| Paketa e ftohur | Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) |
| Metoda e bashkëngjitjes | Clip, Solder Foot |
| Formë | Rectangular, Fins |
| Gjatësia | 2.362" (60.00mm) |
| Gjerësia | 0.984" (25.00mm) |
| Diametri | - |
| Lartësia jashtë bazës (lartësia e fin) | 1.520" (38.61mm) |
| Shpërndarja e energjisë @ Ngritja e temperaturës | - |
| Rezistenca termike @ Rrjedhja e detyruar e ajrit | 0.60°C/W @ 600 LFM |
| Rezistenca termike @ Natyrore | - |
| Materiali | Aluminum |
| Mbarimi i materialit | Black Anodized |
| Statusi i RoHS | Në përputhje me RoHS |
|---|---|
| Niveli i ndjeshmërisë së lagështirës (MSL) | Nuk aplikohet |
| Statusi i ciklit të jetës | Vjetërsuar / fund të jetës |
| Kategori aksioneve | Aksioneve të disponueshme |
