Lloji: Solder Paste, Përbërja: Bi58Sn42 (58/42), Pika e shkrirjes: 281°F (138°C), Lloji i fluksit: No-Clean,
Lloji: Solder Paste, Përbërja: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Pika e shkrirjes: 423°F (217°C), Lloji i fluksit: Water Soluble,
Lloji: Solder Paste, Përbërja: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Pika e shkrirjes: 423°F (217°C), Lloji i fluksit: No-Clean,
Lloji: Wire Solder, Pika e shkrirjes: 428 ~ 454°F (219 ~ 235°C), Lloji i fluksit: No-Clean, Matës i telit: 21 AWG, 22 SWG,
Lloji: Wire Solder, Përbërja: Sn63Pb37 (63/37), Diametri: 0.031" (0.79mm), Pika e shkrirjes: 361°F (183°C), Lloji i fluksit: No-Clean, Matës i telit: 20 AWG, 22 SWG,
Lloji: Wire Solder, Përbërja: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), Diametri: 0.062" (1.57mm), Pika e shkrirjes: 441°F (227°C), Lloji i fluksit: Water Soluble, Matës i telit: 14 AWG, 16 SWG,
Lloji: Wire Solder, Përbërja: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), Diametri: 0.020" (0.51mm), Pika e shkrirjes: 441°F (227°C), Lloji i fluksit: No-Clean, Matës i telit: 24 AWG, 25 SWG,
Lloji: Wire Solder, Përbërja: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), Diametri: 0.015" (0.38mm), Pika e shkrirjes: 441°F (227°C), Lloji i fluksit: Water Soluble, Matës i telit: 27 AWG, 28 SWG,
Lloji: Wire Solder, Përbërja: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), Diametri: 0.020" (0.51mm), Pika e shkrirjes: 441°F (227°C), Lloji i fluksit: Water Soluble, Matës i telit: 24 AWG, 25 SWG,
Lloji: Wire Solder, Përbërja: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), Diametri: 0.025" (0.64mm), Pika e shkrirjes: 441°F (227°C), Lloji i fluksit: No-Clean, Matës i telit: 22 AWG, 23 SWG,
Lloji: Wire Solder, Përbërja: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), Diametri: 0.025" (0.64mm), Pika e shkrirjes: 441°F (227°C), Lloji i fluksit: Water Soluble, Matës i telit: 22 AWG, 23 SWG,
Lloji: Wire Solder, Përbërja: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), Diametri: 0.050" (1.27mm), Pika e shkrirjes: 441°F (227°C), Lloji i fluksit: No-Clean, Matës i telit: 16 AWG, 18 SWG,
Lloji: Wire Solder, Përbërja: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), Diametri: 0.050" (1.27mm), Pika e shkrirjes: 441°F (227°C), Lloji i fluksit: Rosin Activated (RA), Matës i telit: 16 AWG, 18 SWG,
Lloji: Wire Solder, Përbërja: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), Diametri: 0.031" (0.79mm), Pika e shkrirjes: 441°F (227°C), Lloji i fluksit: Water Soluble, Matës i telit: 20 AWG, 22 SWG,
Lloji: Wire Solder, Përbërja: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2), Diametri: 0.025" (0.64mm), Pika e shkrirjes: 361°F (183°C), Lloji i fluksit: Rosin Activated (RA), Matës i telit: 22 AWG, 23 SWG,
Lloji: Wire Solder, Përbërja: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), Diametri: 0.020" (0.51mm), Pika e shkrirjes: 441°F (227°C), Lloji i fluksit: Rosin Activated (RA), Matës i telit: 24 AWG, 25 SWG,
Lloji: Wire Solder, Përbërja: Sn63Pb37 (63/37), Diametri: 0.050" (1.27mm), Pika e shkrirjes: 361°F (183°C), Lloji i fluksit: No-Clean, Matës i telit: 16 AWG, 18 SWG,
Lloji: Wire Solder, Përbërja: Sn63Pb37 (63/37), Diametri: 0.020" (0.51mm), Pika e shkrirjes: 361°F (183°C), Lloji i fluksit: No-Clean, Matës i telit: 24 AWG, 25 SWG,
Lloji: Wire Solder, Përbërja: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), Diametri: 0.025" (0.64mm), Pika e shkrirjes: 441°F (227°C), Lloji i fluksit: Rosin Activated (RA), Matës i telit: 22 AWG, 23 SWG,
Lloji: Wire Solder, Përbërja: Sn63Pb37 (63/37), Diametri: 0.015" (0.38mm), Pika e shkrirjes: 361°F (183°C), Lloji i fluksit: No-Clean, Matës i telit: 27 AWG, 28 SWG,
Lloji: Wire Solder, Përbërja: Sn63Pb37 (63/37), Diametri: 0.010" (0.25mm), Pika e shkrirjes: 361°F (183°C), Lloji i fluksit: Rosin Mildly Activated (RMA), Matës i telit: 30 AWG, 33 SWG,
Lloji: Wire Solder, Përbërja: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Diametri: 0.040" (1.02mm), Pika e shkrirjes: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C), Lloji i fluksit: Rosin Activated (RA), Matës i telit: 18 AWG, 19 SWG,
Lloji: Wire Solder, Përbërja: Sn63Pb37 (63/37), Diametri: 0.015" (0.38mm), Pika e shkrirjes: 361°F (183°C), Lloji i fluksit: Rosin Mildly Activated (RMA), Matës i telit: 27 AWG, 28 SWG,
Lloji: Wire Solder, Përbërja: Sn60Pb40 (60/40), Diametri: 0.025" (0.64mm), Pika e shkrirjes: 361 ~ 374°F (183 ~ 190°C), Lloji i fluksit: Rosin Mildly Activated (RMA), Matës i telit: 22 AWG, 23 SWG,
Lloji: Wire Solder, Përbërja: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Diametri: 0.040" (1.02mm), Pika e shkrirjes: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C), Lloji i fluksit: Rosin Mildly Activated (RMA), Matës i telit: 18 AWG, 19 SWG,
Lloji: Wire Solder, Përbërja: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Diametri: 0.031" (0.79mm), Pika e shkrirjes: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C), Lloji i fluksit: No-Clean, Matës i telit: 20 AWG, 22 SWG,
Lloji: Wire Solder, Përbërja: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2), Diametri: 0.015" (0.38mm), Pika e shkrirjes: 354°F (179°C), Lloji i fluksit: Rosin Mildly Activated (RMA), Matës i telit: 27 AWG, 28 SWG,
Lloji: Wire Solder, Përbërja: Sn63Pb37 (63/37), Diametri: 0.050" (1.27mm), Pika e shkrirjes: 361°F (183°C), Lloji i fluksit: Rosin Mildly Activated (RMA), Matës i telit: 16 AWG, 18 SWG,
Lloji: Wire Solder, Përbërja: Sn60Pb40 (60/40), Diametri: 0.020" (0.51mm), Pika e shkrirjes: 361 ~ 374°F (183 ~ 190°C), Lloji i fluksit: Rosin Mildly Activated (RMA), Matës i telit: 24 AWG, 25 SWG,
Lloji: Wire Solder, Përbërja: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Diametri: 0.015" (0.38mm), Pika e shkrirjes: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C), Lloji i fluksit: No-Clean, Matës i telit: 27 AWG, 28 SWG,
