Lloji: Solder Paste, Lloji i fluksit: No-Clean,
Lloji: Solder Paste, Përbërja: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Pika e shkrirjes: 423°F (217°C), Lloji i fluksit: No-Clean,
Lloji: Solder Paste, Përbërja: Sn63Pb37 (63/37), Pika e shkrirjes: 361°F (183°C), Lloji i fluksit: No-Clean,
Lloji: Solder Paste, Përbërja: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Pika e shkrirjes: 423°F (217°C),
Lloji: Solder Paste, Pika e shkrirjes: 546 ~ 567°F (286 ~ 297°C),
Lloji: Wire Solder, Përbërja: Sn60Pb40 (60/40), Diametri: 0.064" (1.63mm), Pika e shkrirjes: 361 ~ 374°F (183 ~ 190°C), Lloji i fluksit: No-Clean, Matës i telit: 14 AWG, 16 SWG,
Lloji: Wire Solder, Përbërja: Sn96.5Ag3.5 (96.5/3.5), Diametri: 0.063" (1.60mm), Pika e shkrirjes: 430°F (221°C), Matës i telit: 14 AWG, 16 SWG,
Lloji: Solder Paste, Përbërja: Sn63Pb37 (63/37), Pika e shkrirjes: 361°F (183°C), Lloji i fluksit: Water Soluble,
Lloji: Wire Solder, Përbërja: Sn63Pb37 (63/37), Diametri: 0.032" (0.81mm), Pika e shkrirjes: 361°F (183°C), Lloji i fluksit: Rosin Mildly Activated (RMA), Matës i telit: 20 AWG, 21 SWG,
Lloji: Wire Solder, Përbërja: Sn63Pb37 (63/37), Diametri: 0.022" (0.56mm), Pika e shkrirjes: 361°F (183°C), Lloji i fluksit: Rosin Mildly Activated (RMA), Matës i telit: 23 AWG, 24 SWG,
Lloji: Solder Paste, Përbërja: Bi58Sn42 (58/42), Pika e shkrirjes: 281°F (138°C), Lloji i fluksit: No-Clean,
Lloji: Solder Paste, Përbërja: SnAg3.8Cu0.7Bi3Sb1.4Ni0.15, Pika e shkrirjes: 411 ~ 424°F (209 ~ 218°C), Lloji i fluksit: No-Clean,
Lloji: Solder Paste, Përbërja: SnAg3.8Cu0.7Bi3Sb1.4Ni0.15, Pika e shkrirjes: 410 ~ 424°F (209 ~ 218°C), Lloji i fluksit: No-Clean,
Lloji: Solder Paste, Përbërja: SnAg3.8Cu0.7Bi3Sb1.4Ni0.15, Pika e shkrirjes: 409 ~ 424°F (209 ~ 218°C), Lloji i fluksit: No-Clean,
Lloji: Solder Paste, Përbërja: SnAg3.8Cu0.7Bi3Sb1.4Ni0.15, Pika e shkrirjes: 408 ~ 424°F (209 ~ 218°C), Lloji i fluksit: No-Clean,
Lloji: Solder Paste, Përbërja: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Pika e shkrirjes: 350°F (177°C), Lloji i fluksit: No-Clean,
Lloji: Solder Paste, Përbërja: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Pika e shkrirjes: 401 ~ 424°F (205 ~ 218°C), Lloji i fluksit: No-Clean,
Lloji: Solder Paste, Përbërja: Sn95.5Ag3.8Cu0.7 (95.5/3.8/0.7), Pika e shkrirjes: 423°F (217°C), Lloji i fluksit: No-Clean,
Lloji: Solder Paste, Përbërja: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2), Pika e shkrirjes: 354°F (179°C), Lloji i fluksit: Water Soluble,
Lloji: Solder Paste, Përbërja: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Pika e shkrirjes: 423°F (217°C), Lloji i fluksit: Water Soluble,
